Az X-Meritan's termoelektromos hűtő (TEC) összeszerelése során a felületi károsodás és a forrasztás diffúziós problémáinak megoldására tervezték.Szeletek diffúziós akadályokkalrendkívül stabil, összeszerelésre kész alkatrészt biztosítanak a fejlett hőkezeléshez. A Bi2Te₃-Sb2Te₃ szubsztrátum és a forrasztható felület közötti precíz nikkel alapú gát bevezetésével ezek a szeletek hatékonyan mérséklik az elemvándorlást, stabilizálják az elektromos ellenállást és a mechanikai szilárdságot ismételt hőciklusokon keresztül.
Ez az oldal a TEC gyártásban használt diffúziós gátszeletek működési struktúráját, műszaki specifikációit, bevonatolási lehetőségeit, kiválasztási útmutatásait és testreszabási lehetőségeit tartalmazza. Ha összehasonlítja a beszállítókat,lépjen kapcsolatba mérnöki csapatunkkalaz összeszerelési folyamat gátszerkezetének és méreteinek megerősítéséhez.
A diffúziós akadályokkal ellátott szeletek előre feldolgozott termoelektromos anyagszeletek védőfémezett szerkezettel, amelyet a termoelektromos hordozó és a TEC összeszerelése során használt forraszanyag közötti kölcsönhatás szabályozására terveztek.
Az alapanyag egy extrudált Bi2Te3-Sb2Te3 termoelektromos tuskó. A precíziós feldolgozás után a termoelektromos anyag és a külső forrasztható réteg közé nikkel alapú diffúziós gátat helyeznek. Ez egy ellenőrzött interfészt hoz létre, amely segít korlátozni a nem kívánt elemmigrációt és a felületi reakciókat a forrasztás és az azt követő hőciklus során.
A gát különösen fontos, mivel a termoelektromos anyag és a forraszanyag eltérő kémiai és fizikai tulajdonságokkal rendelkezik. Az ismételt felfűtés és hűtés során az interfészen lévő ellenőrizetlen kölcsönhatás hozzájárulhat az elektromos ellenállás változásához, a mechanikai károsodáshoz vagy a forrasztási kötés károsodásához.
Ezek a szeletek a tágabbhoz tartoznaktermoelektromos anyagoktermékcsalád és jellemzően együtt használatosaktermoelektromos hűtők, termoelektromos hűtőegységekéshőmérséklet-szabályozókkomplett hőkezelési rendszerekben.
A magfémezési szerkezet nikkel alapú diffúziós gátat használ a Bi2Te3-Sb2Te3 hordozó és a forrasztható külső réteg között.
Ez a közbenső réteg segít szabályozni a forrasztási összetevők mozgását a termoelektromos anyag felé, és stabilabb interfészt biztosít a TEC összeszereléshez. Többrétegű konfiguráció választható a tervezett forrasztási folyamatnak és működési környezetnek megfelelően.
Ahelyett, hogy egyetlen felületi bevonatra hagyatkozna, az X-Meritan többrétegű fémezési struktúrákat tud biztosítani, amelyekben a különböző rétegek különböző funkciókat látnak el.
A belső záróréteg az anyagleválasztásra és a diffúzió szabályozására összpontosít, míg a külső forrasztható réteget az összeillesztési folyamatnak megfelelően választják ki.
Körülbelül 7 ± 2 μm-es ónozás érhető el.
Az ónfelület jó forrasztási affinitást biztosít a hagyományos forrasztási eljárásokhoz, és az ügyfél összeszerelési folyamatától függően ólmozott és ólommentes forrasztórendszerekkel is használható.
Ez a konfiguráció általában megfelelő, ha az elsődleges követelmény egy praktikus forrasztható felület a szabványos TEC-gyártáshoz.
A vékony arany bevonatot igénylő alkalmazásokhoz az X-Meritan elektromentes aranyozást kínál 0,2 μm-nél kisebb Au vastagsággal.
Az arany jó oxidációs ellenállású felületet biztosít, és megfontolható az AuSn forrasztást használó alkalmazásoknál, vagy ahol szabályozott felületi jellemzőkre van szükség.
Az X-Meritan szabadalmaztatott "H" technológiája körülbelül 150 μm-es alumíniumréteget épít be a többrétegű zárószerkezetbe.
A konfigurációt olyan alkalmazásokhoz tervezték, amelyek igényes hőmérséklet-változásoknak vannak kitéve. A fémezési szerkezetbe egy további alumíniumréteg beépítésével a tervezés kezeli az ismétlődő hőtáguláshoz és összehúzódáshoz kapcsolódó feszültségeket.
Ez a lehetőség repülőgép-űrhajózási, nehézipari és egyéb TEC-alkalmazások esetében értékelhető, ahol a hőciklus jelentős tervezési szempont.
A termoelektromos anyag a megrendelői rajzok szerint darálható és szeletelhető. A megadott vágási pontosság körülbelül ±15 μm, míg a minimális szeletvastagság 0,3 mm.
Az előre feldolgozott szeletek csökkenthetik a TEC-gyártók által igényelt anyag-előkészítés mennyiségét, és a későbbi összeszerelési műveletek követelményeihez közelebbi méreteket biztosítanak.
| Paraméter | Specifikáció |
|---|---|
| Alapanyag | Extrudált Bi2Te3-Sb2Te3 tuskó |
| Minimális szeletvastagság | ≥ 0,3 mm |
| Vastagság | Testreszabható az ügyfél rajza szerint |
| Vágási pontosság | ±15 μm |
| Diffúziós akadály | Nikkel alapú többrétegű szerkezet |
| Elektromos ónbevonat | 7 ± 2 μm |
| Elektromos aranyozás | < 0,2 μm Au |
| "H" technológia | Körülbelül 150 μm Al gátréteg |
| Köszörülés és vágás | Rajz szerint rendelhető |
| Metallizációs konfiguráció | Alkalmazás szerint testreszabható |
| Alkalmazás | Termoelektromos hűtés és TEC gyártás |
A mérettűréseket, a fémezési szerkezetet és a bevonat specifikációit a végső TEC tervezési és összeszerelési folyamat szerint kell megerősíteni. Küldje el rajzát a címreértékesítő mérnökeinkmegvalósíthatósági felülvizsgálatra.
A standard hordozó egy extrudált Bi2Te3-Sb2Te3 termoelektromos anyag. Kezdje a szükséges termoelektromos összetétel, az anyagméretek, a szeletvastagság és a tervezett TEC működési feltételek megerősítésével.
A hagyományos TEC összeszereléshez nikkel alapú diffúziós gát biztosíthat elválasztást a termoelektromos hordozó és a forrasztható felület között.
Ha az alkalmazás jelentős hőmérséklet-ciklussal jár, akkor bonyolultabb többrétegű konfiguráció is értékelhető. A szükséges szerkezetet az aktuális hőprofilnak és modulfelépítésnek megfelelően kell meghatározni.
Az elektromentes ón általában akkor megfelelő, ha hagyományos forrasztást alkalmaznak, ólommentes forrasztásra van szükség, viszonylag vastagabb forrasztható felületet részesítenek előnyben, vagy a gyártási költség fontos szempont.
Az elektromentes arany akkor jöhet számításba, ha AuSn forrasztásra van szükség, a felületi oxidációt ellenőrizni kell, a vékony arany bevonatot részesítjük előnyben, vagy az alkalmazás speciális felületi vagy elektromos jellemzőket igényel.
A fémezési konfiguráció kiválasztásakor figyelembe kell venni a hőmérsékleti ciklusok számát és súlyosságát. A meleg és hideg körülmények közötti gyakori átmenettel rendelkező alkalmazásoknál további figyelembe kell venni a hőtágulást, a felületi feszültséget és a gátréteg integritását.
Ezeknél az alkalmazásoknál az X-Meritan szabadalmaztatott "H" technológiája alternatív konfigurációként értékelhető.
A műszaki rajzon adja meg a szükséges szeletvastagságot, hosszúságot, szélességet, tűréshatárt és felületi követelményeket. A megadott, körülbelül ±15 μm-es vágási pontosság támogathatja azokat az ügyfeleket, akiknek ellenőrzött méretekre van szükségük a TEC későbbi összeszereléséhez és az automatizált kezeléshez.
Az X-Meritan a félvezető hűtésre és a termoelektromos technológiára összpontosít, és a képességei kiterjednek a termoelektromos anyagok fejlesztésére, az alkatrészek testreszabására, a hőelvezetési megoldások tervezésére és a folyamatválasztás támogatására.
A különböző TEC-tervek eltérő szeletméretet, vastagságot, felületkezelést és fémezési struktúrákat igényelhetnek. Az X-Meritan az anyagot az ügyfél rajzai és műszaki specifikációi szerint tudja feldolgozni.
A szállított anyag a termoelektromos modulok fejlesztésében és gyártásában részt vevő ügyfelek számára készült. A precíziós köszörülés, vágás és fémezés csökkentheti az összeszerelés előtt szükséges előkészítési lépések számát.
Az X-Meritan termoelektromos megoldásai olyan alkalmazásokat szolgálnak ki, mint például az optikai szálas kommunikáció, az ipari és orvosi berendezések, az autóelektronika, a fogyasztói elektronika és a kutatóintézetek. A cég műszaki támogatást nyújt a szabályozott félvezető hűtést és precíz hőmérséklet-szabályozást igénylő alkalmazásokhoz, beleértve a testreszabott alkatrészfejlesztést is. Megtekintheti hátterünket acégprofil oldalvagy fedezze fel a teljestermékpaletta.
A diffúziós gátszeletek a teljes termoelektromos rendszer egyik eleme. A projekttől függően a következő termékcsaládok is relevánsak lehetnek:
Az alap Bi2Te3-Sb2Te3 tuskóanyag, amelyet diffúziós gátszeletek előállításához használnak, standard és egyedi összetételben kapható.
Szilárdtest Peltier hűtőmodulok a precíz hőmérséklet-szabályozáshoz optoelektronikai, orvosi és ipari berendezésekben.
Integrált TEC szerelvények, amelyek kombinálják a hűtőmodult, a hűtőbordát és a termikus interfészt a gyorsabb rendszerintegráció érdekében.
Szabványos és mikro TE hűtőkkel illesztett zárt hurkú vezérlők a stabil, nagy pontosságú hőmérsékletszabályozás érdekében.
Fémezett termoelektromos anyagalkatrészként használják a TEC gyártásban. A diffúziós gát segít a Bi2Te₃-Sb2Te3 termoelektromos hordozó és a forrasztási rendszer közötti interakció és elemmigráció szabályozásában az összeszerelés és a hőciklus során.
A forrasztás és az ismételt melegítés és hűtés során a forrasztási összetevők kölcsönhatásba léphetnek a termoelektromos anyaggal. A nikkel alapú gát köztes interfészt biztosít, amely segít korlátozni a nem kívánt diffúziós és határfelületi reakciókat, támogatva a stabilabb elektromos és mechanikai teljesítményt.
A nikkel viszonylag stabil fémes felületet biztosít a termoelektromos hordozó és a forrasztható felület között. A többrétegű fémezett szerkezetben közbenső gátként funkcionál, miközben lehetővé teszi a külső réteg forrasztáshoz való optimalizálását.
Az elektroless ón körülbelül 7 ± 2 μm, és elsősorban hagyományos forrasztási alkalmazásokhoz készült. Az elektromentes arany 0,2 μm Au-nál kisebb, és az oxidációnak ellenálló felületeket vagy AuSn forrasztást igénylő alkalmazásokhoz választható.
A helyes választás az ügyfél forrasztási anyagától, a csatlakozási hőmérséklettől, az összeszerelési folyamattól és az alkalmazási követelményektől függ.
A szabadalmaztatott "H" technológia az igényes termikus ciklusokhoz készült. Körülbelül 150 μm-es alumíniumréteget épít be a többrétegű gátszerkezetbe, és olyan alkalmazásokhoz is kiértékelhető, mint a repülés és a nehézipari TEC rendszerek.
A tényleges konfigurációt az üzemi hőmérséklet-tartomány, a hőciklus-profil és a modul felépítése alapján kell meghatározni.
A megadott minimális vastagság 0,3 mm. A tényleges vastagság az ügyfél műszaki rajzának és alkalmazási követelményeinek megfelelően testreszabható.
Igen. Az X-Meritan testreszabott méreteket és feldolgozást tud biztosítani az ügyfél rajzai szerint. A megadott vágási pontosság körülbelül ±15 μm.
Igen. Az X-Meritan olyan termoelektromos anyagokat tud szállítani, amelyek köszörülésen, precíziós vágáson, diffúziós gát feldolgozáson és a szükséges forrasztható felületkezelésen estek át. Ez segíthet a TEC gyártóknak csökkenteni az összeszerelés előtti további anyag-előkészítést.
Küldje el rajzát, a szeletvastagságot, a bevonat preferenciáját és a becsült éves mennyiséget. Mérnökeink megerősítik a gátszerkezetet, javaslatot tesznek a legmegfelelőbb fémezési konfigurációra, és válaszolnak a gyári közvetlen árazásra.
Cím
C2 épület, R&F Center, Shangpu Road, Taijiang District, Fuzhou City, Fujian tartomány, Kína
Tel
Készen áll a következő hőkezelési projekt elindítására vagy versenyképes árajánlat kérésére? AX-meritánA mérnöki és értékesítési csapat készen áll, hogy elemezze a projekt követelményeit, ajánljon megfelelő szabványos TEC modelleket, vagy megvitassa a teljesen egyedi termoelektromos hűtő gyártási lehetőségeket.
Egyszerűen töltse ki a kérdőívet működési paramétereivel – például hőterheléssel, környezeti hőmérséklettel, cél hidegoldali hőmérséklettel, méretekkel és becsült éves mennyiséggel.Értékesítési műszaki mérnökeink felülvizsgálják az Ön hőkorlátait, és 24 munkaórán belül részletes árajánlattal és műszaki értékeléssel válaszolnak.
