Összeszerelés mikro termoelektromos hűtőkkel

Az X-Meritan precíziós szerelvényeket gyárt mikro termoelektromos hűtőkkel, hogy kiküszöböljék a szűk keresztmetszeteket, a gázkibocsátást és az összeszerelés bonyolultságát, amelyek a különálló hűtőalkatrészek felszerelésével kapcsolatosak. A mikro-Peltier elemek, egyedi fejlécek (Kovar, CuW, HTCC/LTCC) és visszacsatoló termisztorok tisztatéri körülmények között történő integrálásával ez a megoldás kulcsrakész részegységet képez, amely készen áll a stancolásra. A közvetlenül az optikai chip alatt található aktív ponthűtés minimalizálja a sötét zajt az érzékelőrendszerekben, és rögzíti a nagy teljesítményű lézerdiódák emissziós hullámhosszát.

Csomagformátumok és aljzattervezés

Tranzisztor vázlat (TO-Can) fejlécek

Széles körben használják távközlési adó-vevőkben, VCSEL-ekben és miniatűr spektroszkópiai érzékelőkben. A fejléc alapjai nikkel/aranyozott Kovar vagy acél egyedi csapgeometriával (hengeres, lapított végekkel vagy szögfejjel) találhatók a belső huzalkötés egyszerűsítése érdekében.

Nagy integritású optoelektronikai házak

Több wattos hőterhelésre és sűrű fotodetektor-tömbökre tervezték, ahol a szerkezeti merevség és a pontos síkbeliség a legfontosabb.

Core Performance

Eutektikus mikrokötés: Az almodulokat AuSn eutektikus előformákkal forrasztják közvetlenül a csomagok fejlécére, kiküszöbölve a vezetőképes epoxigyantákat és elkerülve a szerves gázkibocsátást a hermetikus tömítésekben.

Sötét zajcsökkentés: Az aktív ponthűtés csökkenti a fotodetektor sor csatlakozási hőmérsékletét, csökkenti a termikus sötétáramot és javítja az általános jel-zaj arányt (S/N).

Rugalmas vezetékkeret konfigurációk: A fejlécek lapos felületekkel vagy tüskés csúcsokkal módosíthatók a hurok induktivitás csökkentése és az automatizált huzalkötési folyamatok egyszerűsítése érdekében.

Többlépcsős fokozatolási képességek: Egyfokozatútól 4-ig terjedő mikro-TEC konfigurációkhoz alkalmas mélyhűtési differenciálokat (ΔT>70∘C) igénylő alkalmazásokhoz.

Co-Developed Packaging (JDP): Teljes körű alkalmazástechnikai támogatás a termikus CAD-modellezéstől és az anyagválasztástól a gyors minta-prototípus-készítésig és tömeggyártásig.

Elsődleges alkalmazási tartományok

Optikai kommunikáció és fotonika

Hullámhossz-stabilizálást biztosít a TOSA/ROSA adó-vevők, EML lézerek és DWDM hálózatok számára a lézercsatlakozás hőmérsékletének zárolásával változó házhőmérsékletek mellett.

Infravörös és XRF spektroszkópia

A Micro Thermoelectric Cooler-ekkel ellátott szerelvények hideg szubsztrát platformokat biztosítanak a röntgenfluoreszcencia (XRF) és a nem diszperzív infravörös (NDIR) érzékelők számára, megakadályozva a jeleltolódást a környezeti elemzés során.

Nagy teljesítményű ipari lézerek

Kezeli a hőáramot a Butterfly (BTF) és a High Heat Load (HHL) csomagokon belül, megőrzi a sugár minőségét és meghosszabbítja a dióda élettartamát.

Repülési és védelmi érzékelés

Hűtés fókuszsík tömbökhöz (FPA), éjjellátó érzékelőkhöz és optikai vezetési érzékelőkhöz, amelyek erős mechanikai rezgésnek és hősokknak vannak kitéve.

Minőségellenőrzés

Házon belüli tisztatéri csomagolás: Minden mikro-TEC elhelyezés, huzalkötés és tömítés ellenőrzött környezetben történik az oxidáció és a nedvesség megkötésének megakadályozása érdekében.

100%-os paraméter-ellenőrzés: minden mikro-termoelektromos hűtővel felszerelt összeállításon átesik a váltóáramú ellenállás (Rac), a szigetelési ellenállás, a hőreakció és a mérettűrések vizsgálata a szállítás előtt.

Nyomon követhető ellátási lánc integritás: A hitelesített fejlécgyártókkal való közvetlen partnerség biztosítja az aranyozott tapadást, a vákuumtömörséget és az ISO9001 szabványok szigorú betartását.

Gyakran Ismételt Kérdések

Milyen előnyökkel jár egy előre összeszerelt TEC-on-header vásárlása a különálló TEC-k házon belüli felszerelésével szemben?

Az előre integrált szerelvények kiküszöbölik a bonyolult kézi mikroforrasztást, garantálják a gyárilag ellenőrzött eutektikus kötés integritását (Rth minimalizálás), és megakadályozzák a kilépő szennyeződést a lezárt csomagokon belül.

Az X-Meritan felszerelheti a micro-TEC-ket az ügyfelek által biztosított egyedi fejlécekre?

Igen. A Joint Development Packaging (JDP) programunkon keresztül az ügyfelek választhatnak szabványos Kovar/CuW fejléceink közül, vagy szabadalmaztatott házakat szállíthatnak a gyári TEC-integrációhoz és a huzalkötéshez.

Hogyan javítja az arany-ón (AuSn) eutektikus kötés a csomagolás megbízhatóságát?

A szerves ragasztókkal és a szabványos lágyforraszokkal ellentétben az AuSn eutektikus kötés nagyobb hővezetőképességet, nulla szerves gázkibocsátást és erős csatlakozási szilárdságot biztosít, amely ellenáll a magas hőmérsékletű stancolási műveleteknek.

Milyen adatok szükségesek az egyedi micro-TEC csomagterv értékeléséhez?

Kérjük, adja meg a célcsomag stílusát (pl. TO-8, BTF), a hőterhelést (Qc), a célhőmérséklet-különbséget (ΔT), a lábak konfigurációs követelményeit és a preferált meghajtó feszültség/áram határértékeket.