Gyártóként az X-meritan Peltier Assembly félvezető termoelektromos technológiát használ a hő átadására a modul hideg és meleg oldala között.
A Peltier Assembly a termoelektromos hűtőelemeket és a hőelvezető részeket egyetlen egységbe integrálja. Ez a szerkezet csökkenti a különálló hűtőelemek szükségességét, és leegyszerűsíti a beszerelést korlátozott számú berendezési helyen.
A szerelvény félvezető termoelektromos hűtési technológiával működik, kompresszor alapú hűtőelemek nélkül. A szilárdtest szerkezet kiküszöböli a mechanikus hűtési mozgást, és csökkenti a működési vibrációt és zajt.
A termoelektromos modul közvetlenül a hideg és a meleg oldal között továbbítja a hőt. Ez a kialakítás lehetővé teszi a stabil hőviszonyokat igénylő elektronikus alkatrészek helyi hőmérsékletszabályozását.
A hideg oldal alumínium vagy réz hőátadó blokkokat használ a hőgyűjtésre a célterületről. A meleg oldal alumínium hűtőbordával és ventilátorral van ellátva, hogy felszabadítsa az átvitt hőt és fenntartsa az egység hőegyensúlyát.
Az összeszerelési struktúra a beépítési követelményeknek megfelelően állítható, beleértve a méreteket, a TEC konfigurációt és a csatlakozási interfészeket.
A Peltier Assembly teljesítménye a félvezető hűtőelemek, a hőátadó anyagok és a mechanikai szerkezetek közötti koordinációtól függ.
A termoelektromos hűtőchip a hőátadásért felelős központi elem. Amikor az elektromos áram áthalad a félvezető anyagokon, a hő az egyik oldalon elnyelődik, a másik oldalon pedig felszabadul, így hűsítő hatás jön létre.
A kerámia hordozók elektromos szigetelést és mechanikai támasztást biztosítanak a termoelektromos elemek számára. Ezenkívül a félvezető chip és a külső alkatrészek közötti hőátadási útvonal részeként működnek.
Az érintkező felületek közé nagy hővezető képességű szilikonzsírt alkalmaznak a hővezetés javítása és a felületi hézagok okozta hőátadási veszteség csökkentése érdekében.
A hideg oldal alumínium- vagy rézblokkokat használ a hő átadására a hűtött alkatrészről a termoelektromos modulra.
A meleg oldal alumínium hűtőbordával és ventilátorral van felszerelve, amely eltávolítja a hideg oldalról átadott hőt és a működés során keletkező hőt.
Ipari minőségű csavarokat vagy epoxigyantát használnak a belső és külső alkatrészek rögzítésére, megőrizve az összeszerelés stabilitását működés közben.
Az X-meritan Peltier Assembly kompakt felépítésének és félvezető alapú hűtési módszerének köszönhetően alkalmas olyan berendezésekhez, amelyek helyi hőmérsékletszabályozást és szabályozott hőátadást igényelnek.
|
Alkalmazási mező |
Hőmérséklet-szabályozási követelmény |
Összeszerelési funkció |
|
Száloptikai kommunikáció |
Stabil hőmérséklet-szabályozás az optikai alkatrészekhez |
Átadja a hőt az érzékeny optikai modulokból |
|
Ipari orvosi berendezések |
Kompakt és alacsony zajszintű hűtőszerkezet |
Helyi hőmérsékletszabályozást biztosít |
|
Intelligens autóelektronika |
Hőkezelés korlátozott beépítési helyen |
Eltávolítja a hőt az elektronikus alkatrészekről |
|
Szórakoztató elektronika |
Kis méretű hűtési integráció |
Támogatja a kompakt eszközök hőszabályozását |
|
Kutatási eszközök |
Szabályozott félvezető hőmérséklet beállítás |
Helyi hűtést biztosít a tesztelő rendszerek számára |
Az X-meritan gyártás magában foglalja a termoelektromos anyagok fejlesztését, a TEC alkatrészfeldolgozást és az összeszerelés integrációját.
Gyártóberendezések: Ónmártó kemence, vibrációs lengőformázó gép, hegesztőgép, sütő, tintasugaras nyomtató, forrasztópáka, adagológép, automata tömítőgép, vágógép, szilárdító gép, visszafolyató forrasztóberendezés és teljesen automatikus nyomdagép.
Termoelektromos chip elhelyezése: Ellenőrizze a chip elhelyezését és az összeszerelés pontosságát.
Kerámia alapfelület ragasztása: Ellenőrizze a kerámia hordozók és a termoelektromos alkatrészek közötti kötési állapotot.
Forrasztási csatlakozás: Ellenőrizze a forrasztókötések elektromos és mechanikai stabilitását.
Termikus interfész alkalmazása: Ellenőrizze a termikus zsírfedést és az érintkezési felület állapotát.
A mechanikai szerkezet stabilitása: Ellenőrizze a rögzítési szilárdságot és az összeszerelés általános integritását.
Elektromos csatlakozás állapota: Ellenőrizze az elektromos csatlakozás állapotát.
Szerkezeti konzisztencia: Ellenőrizze az alkatrészek igazítását és az összeszerelés állapotát.
Hőátviteli út állapota: Ellenőrizze a hővezetési út integritását.
Hűtési és hőelvezetési működés: Erősítse meg a hűtési és hőelvezetési funkciót.
Beszerelés előtt győződjön meg arról, hogy az érintkező felület sík és tiszta. Egyenletesen vigyen fel hőzsírt a modul és az érintkező felület közé. A rögzítőcsavarokat egyenletesen húzza meg, hogy elkerülje a kerámia felület túlzott igénybevételét.
A meleg oldalon elegendő helynek kell lennie a hőelvezetéshez. A gyenge termikus érintkezés vagy az elégtelen hőleadó képesség csökkentheti a hűtési teljesítményt.
A hideg oldal elnyeli a hőt a célkomponenstől, míg a meleg oldal hőt bocsát ki a hűtőbordán és a ventilátoron keresztül.
A telepítés során:
● A hideg oldal a hűtést igénylő alkatrészhez csatlakozik.
● A meleg oldal csatlakozik a hőleadó szerkezethez.
● A hűtőborda körüli levegőáramlásnak akadálytalannak kell lennie.
A tápegységnek meg kell egyeznie a kiválasztott termoelektromos hűtőmodul elektromos specifikációival.
Javasolt szempontok:
● Használjon stabil egyenáramú tápegységet.
● A feszültség- és áramkövetelményekhez igazítsa a TEC modul specifikációit.
● Kerülje az instabil energiaviszonyokat, amelyek befolyásolhatják a hűtést.
A gyakori okok a következők:
● Nem elegendő a hűtőborda kapacitása
● Rossz érintkezés a hőátadó felületek között
● Egyenetlen termikus zsírfelhordás
● A por elzárja a hőelvezető felületet
● A hűtőszerkezet nem megfelelő felszerelése
A meleg oldalnak folyamatosan fel kell engednie az átadott hőt. A hő felhalmozódása csökkentheti a hűtőhatást.
Az X-meritan gyártási képességekkel rendelkezik a termoelektromos anyagokra, a TEC-komponensekre és az integrált hőelemekre. A gyártási rendszer támogatja a teljes folyamatot a termoelektromos anyagok fejlesztésétől a Peltier Assembly integrációig.
● Termoelektromos anyagfejlesztés: termoelektromos anyagok fejlesztése és feldolgozása a TEC-komponensek alkalmazásaihoz.
● Komplett összeállítás gyártás: integrálja a termoelektromos chipeket, kerámia hordozókat, termikus interfész anyagokat, hőátadó blokkokat, hűtőbordákat és ventilátorokat a kész hűtőegységekbe.
● Házon belüli feldolgozóberendezések: A gyártósorok ónmártókemencékkel, vibrációs lengőformázógépekkel, hegesztőgépekkel, adagológépekkel, automatikus tömítőgépekkel, újrafolyós forrasztóberendezésekkel és egyéb összeszerelő berendezésekkel vannak felszerelve.
● Többlépcsős minőségellenőrzés: szabályozza a kulcsfontosságú folyamatokat, beleértve a forgácsbehelyezést, a kerámiahordozó ragasztását, a forrasztási csatlakozásokat, a termikus interfész alkalmazását és a végső összeszerelés állapotának ellenőrzését.
● Hőszerkezet-tervezési képesség: Hőátadó és hőelvezetési struktúrák fejlesztése a különböző berendezések integrációs követelményeinek megfelelően.
Az X-meritan gyártási tapasztalata a száloptikás kommunikáció, az ipari orvosi berendezések, az intelligens autóipari elektronika, a fogyasztói elektronika, valamint a félvezető hűtést és hőmérséklet-szabályozást igénylő kutatási eszközök alkalmazására terjed ki.
Cím
C2 épület, R&F Center, Shangpu Road, Taijiang District, Fuzhou City, Fujian tartomány, Kína
Tel
Készen áll a következő hőkezelési projekt elindítására vagy versenyképes árajánlat kérésére? AX-meritánA mérnöki és értékesítési csapat készen áll, hogy elemezze a projekt követelményeit, ajánljon megfelelő szabványos TEC modelleket, vagy megvitassa a teljesen egyedi termoelektromos hűtő gyártási lehetőségeket.
Egyszerűen töltse ki a kérdőívet működési paramétereivel – például hőterheléssel, környezeti hőmérséklettel, cél hidegoldali hőmérséklettel, méretekkel és becsült éves mennyiséggel.Értékesítési műszaki mérnökeink felülvizsgálják az Ön hőkorlátait, és 24 munkaórán belül részletes árajánlattal és műszaki értékeléssel válaszolnak.
