Az X-Meritan speciális testreszabott fejléceket gyárt termoelektromos hűtőkkel a precíziós elektronika termikus szűk keresztmetszete megoldására. A mikro Peltier modulokat, egyedi fejléceket és termisztorokat egyetlen részegységbe integrálva ez a megoldás közvetlen ponthűtést biztosít szerves ragasztók vagy folyadékhurkok nélkül. Megvédi a lézerdiódákat, az APD-ket és az érzékelőket a hullámhossz-eltolódástól és a zajtól.
A hagyományos diszkrét TEC rögzítés optikai és mikroelektronikus csomagolásban nagy hőérintkezési ellenállást, a ragasztóanyag-kilépés veszélyét a hermetikus csomagokon belül és bonyolult kézi összeszerelést eredményez. Az X-Meritan testreszabott fejlécei termoelektromos hűtőkkel közvetlenül megoldják ezeket a szűk keresztmetszeteket a mikro Peltier modulok, egyedi fejlécek és hőérzékelők egyetlen részegységben történő kombinálásával:
1. Nincs gázkibocsátás hermetikus burkolatokban: Minden mikro-TEC-t a vezetőképes epoxik helyett arany-ón (AuSn) eutektikus forrasztással szerelnek fel a fejlécekre, megakadályozva, hogy az illékony szerves vegyületek bepárásodjanak az optikai ablakokban vagy szennyezzék a lézerfelületeket.
2. Alacsony interfész hőellenállás: Ha a TEC elemet közvetlenül a csomagfejléc hordozójára forrasztják, fémes hőutat biztosítanak, ami drasztikusan csökkenti a csatlakozás és a ház közötti hőellenállást (Rth).
3. Ellenőrzött közömbös összeállítás: A matricák elhelyezése, a huzalkötés és az előzetes tömítés automatizált inert gázkörnyezetben történik az oxidáció és a belső nedvesség megkötésének elkerülése érdekében.
4. Nagy mechanikai sűrűség: A szabadalmaztatott extrudált anyagok felhasználásával a 0,2 mm-es vékonyságú mikroelemek is becsomagolhatók olyan szűk helyekre, mint a TO-46 vagy a miniatűr Butterfly csomagok.
5. Rugalmas szállítási formátumok: félkész fejlécekként (előre ragasztott TEC-k, amelyek készen állnak az ügyfél fröccsöntésére és huzalkötésre) vagy teljesen lezárt részegységekként szállítjuk, a későbbi csomagolósor követelményeinek megfelelően.
A megrendelésre tervezett testreszabott fejlécek termoelektromos hűtőkkel precíziósan illeszkednek az Ön optikai vagy IC elrendezéséhez:
• Fejléc-csomagstílusok: TO-39, TO-8, TO-3, TO-46, 14 tűs Butterfly (BTF), BOX-csomagok vagy egyedi réz/kerámia fejlécek.
• Subsztrátok és bevonat: Kovar, réz-volfrám (CuW), AlN/ kerámia galvanizált Au over Ni rétegekkel az aranyhuzal kötéséhez.
• TEC Staging & Geometry: Egyfokozatú mikromodulok mérsékelt vagy többlépcsős piramisszerkezetekhez, mélyhűtési követelményekhez (ΔT>70∘C).
• Integrált visszacsatolási érzékelők: felületre szerelt NTC termisztorok vagy PT100/PT1000 RTD-k, amelyeket a hideg hordozó mellett helyeznek el a szoros, zárt hurkú szabályozás érdekében.
• Elektromos interfészek: Egyedi vezetékcsapok száma, csapsorok osztásköze, vezetékhosszak és huzalkötési betétek elrendezése.
Hullámhossz-stabilizálás TOSA/ROSA adó-vevőkhöz, EML-ekhez, pumpás lézerekhez és DWDM-komponensekhez.
Hőszabályozás lavina fotodiódákhoz (APD) és impulzusos lézerdiódákhoz, ingadozó környezeti feltételeknek kitéve.
Szubmilliméteres hőmérséklet-szabályozás mikrofluidikus PCR-ben, spektroszkópiában és biochip érzékelőkben.
Ponthűtés nagy teljesítményű IC-khez, éjjellátó fókuszsík-tömbökhöz (FPA) és gázelemző detektorokhoz.
A csomagfejléceket, a mikro-TEC-ket és a hőmérséklet-érzékelőket egyetlen részegységként tervezték és integrálták.
A házon belüli extrudált termoelektromos anyagok kivételes mechanikai szilárdságot biztosítanak az ultravékony és többlépcsős TEC-konstrukciókhoz.
Az eutektikus kötés és az inert atmoszférájú huzalkötés hosszú távú megbízhatóságot és nulla gázkibocsátást biztosít.
Teljes körű mérnöki támogatás a hőszimulációtól és az egyedi szerszámozástól a mintaprototípus-készítésig és a teljes körű gyártásig.
V: Az előre integrált fejléc kiküszöböli a kézi TEC-fejléc-forrasztást a létesítményben, biztosítja a gyárilag tesztelt eutektikus kötés integritását, és garantálja, hogy a légmentesen zárt csomagban nincs gázkibocsátás.
V: Igen. A legtöbb vásárló félkész vágófejeket rendel előre ragasztott TEC-ekkel és huzalragasztó párnákkal. Közvetlenül a részegységünkön folytathatja a szabványos szerszámrögzítési, aranyhuzalkötési és fedéltömítési műveleteket.
V: Az extrudált Bi2Te3 anyagok lényegesen nagyobb mechanikai szilárdsággal és finomszemcsés szerkezettel rendelkeznek, ami lehetővé teszi az ultravékony TEC elemek (akár 0,2 mm-es) szeletelését repedés nélkül a nagy igénybevételű csomagolási folyamatok során.
V: Adja meg a célhőterhelést (Qc), a szükséges hőmérséklet-különbséget (ΔT), a ház stílusát vagy CAD-modelljét, a környezeti hőmérséklet-tartományt és az elektromos vezetési határértékeket. Mérnöki csapatunk kiszámítja a termikus illeszkedést és a kimeneti javasolt fejléc rajzait.
Cím
C2 épület, R&F Center, Shangpu Road, Taijiang District, Fuzhou City, Fujian tartomány, Kína
Tel
Készen áll a következő hőkezelési projekt elindítására vagy versenyképes árajánlat kérésére? AX-meritánA mérnöki és értékesítési csapat készen áll, hogy elemezze a projekt követelményeit, ajánljon megfelelő szabványos TEC modelleket, vagy megvitassa a teljesen egyedi termoelektromos hűtő gyártási lehetőségeket.
Egyszerűen töltse ki a kérdőívet működési paramétereivel – például hőterheléssel, környezeti hőmérséklettel, cél hidegoldali hőmérséklettel, méretekkel és becsült éves mennyiséggel.Értékesítési műszaki mérnökeink felülvizsgálják az Ön hőkorlátait, és 24 munkaórán belül részletes árajánlattal és műszaki értékeléssel válaszolnak.
